錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。






SMT貼片打樣是電子行業(yè)里面流行的一種技術(shù)和工藝。隨著工業(yè)的發(fā)展,電子行業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的昌盛期,SMT在電子加工中的應(yīng)用非常廣,已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)。SMT貼片打樣在各行各業(yè)中占有很重要的地位,贏得廣大消費(fèi)者的青睞,SMT貼片打樣體積小,采用通孔安裝技術(shù)安裝原件,一般采用SMT貼片打樣后電子產(chǎn)品體積縮小,減少了電磁干擾,容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。

PCBA加工生產(chǎn)制造全過程涉及到的環(huán)節(jié)較為多,一定要操縱好每一個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量才可以生產(chǎn)制造較好的商品,一般的PCBA是由:PCB線路板生產(chǎn)制造、元器件購(gòu)置與查驗(yàn)、SMT貼片加工、軟件生產(chǎn)加工、程序燒制、測(cè)試、脆化等一系列焊錫。1、PCB線路板生產(chǎn)制造收到PCBA的訂單信息后,剖析文檔,留意PCB的孔間隔與板的承載能力關(guān)聯(lián),切忌導(dǎo)致鈑金折彎,走線是不是充分考慮高頻率數(shù)據(jù)信號(hào)影響、特性阻抗等首要條件。
